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IC 設計約略的可分成數位,類比及記憶體三大類。其中,數位 IC 的設計流程非常的複雜,分工非常的細膩。

簡單的來說,數位 IC 的設計流程為:

1. 系統層級的設計及驗證。
2. RTL 設計及驗證。
3. 邏輯合成,產生閘級電路。
4. 實體或佈局設計 (Layout)。
5. 送出佈局資料庫至光罩廠進行光罩製作。

光罩製作完成之後即進入生產流程,設計階段就算是完成了。

所謂設計流程的前段,指的就是上述流程中的 1 - 3,而後段流程則是 4 - 5。

所謂前段及後段之分,嚴格說來並不能被當成是一種絕對的區隔,前段(front-end)及後段(back-end)更不能被視為是一種專有名詞。

之所以要分成前段及後段的原因是因為前後兩段的工作性質大不同,執行的團隊也因此被切割成兩段。

IC 設計流程的前段注重的是創意及對系統應用的了解,至於設計流程及輔助設計軟體的使用則相較於後段流程來得簡單。

設計流程的後段則是注重嚴謹不能出錯,所以設計流程及輔助設計軟體相對複雜昂貴且不易上手。

以一般寫程式的流程來比喻 IC 設計流程,算是頗為恰當。因為 IC 設計輔助軟體的完善,使得整個 IC 設計過程彷彿就像是進行一個程式開發計畫。

前段設計流程可以視為是撰寫程式碼的過程,而後段則可比喻為將高階的程式碼半人工式的轉換成機器碼。

寫程式,首重的是創意,還有要搞得清楚系統,這點和 IC 的前段設計一樣。

想像一下,如果要半自動的將程式碼編譯完成,是不是要很嚴謹,且不可犯一點小錯? 這就像是 IC 設計的後段工作。

至於 floorplan,它只是後段設計流程的一個步驟。

Floorplan,雖然是專有名詞,但是它的涵義就如字面上的意義一般,就是 IC 佈局規劃的平面圖。

舉個辦公樓層佈局的例子說明。

將整個辦公樓層隔間裝潢佈局完成讓員工可以上班,這個過程就像是 IC 的實體設計,或是佈局設計。

而進行實際裝潢前,設計師所繪製的平面設計圖,就是 floorplan。IC 設計的 floorplan,也是一樣,就是佈局前所要先做的平面圖。而 floorplanning 就是製作平面圖的工作或是流程。

auster.lai / Xuite日誌 / 回應(0) / 引用(0)
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